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转自：金融界本文源自:金融界金融界2023年11月21日消息，据国家知识产权局公告，上海阿莱德实业股份有限公司申请一项名为“一种超高导热立方氮化硼基导热垫片及其制备方法”，公开... 转自：金融界
本文源自:金融界
金融界2023年11月21日消息，据国家知识产权局公告，上海阿莱德实业股份有限公司申请一项名为“一种超高导热立方氮化硼基导热垫片及其制备方法”，公开号CN117089207A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明涉及导热材料技术领域，尤其涉及IPC C08K3领域，更具体的，涉及一种超高导热立方氮化硼基导热垫片及其制备方法。按重量份计，所述垫片的制备原料包括：立方氮化硼粉体35‑150份，金属氧化物粉体30‑105份，金属氮化物粉体15‑40份，改性剂0.2‑0.6份，乙烯基硅油2‑8份，交联剂0.1‑0.8份，抑制剂0.1‑0.9份，催化剂0.2‑1份。所述改性剂包括辛基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷，所述辛基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷重量比为1：(0.2‑2)，可提高体系中多种填料间的分散性能，同时控制硬度shore 00在20左右，导热系数达到18W(m·K)以上。
（图片来源网络，侵删）
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