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阿莱德申请超高导热立方氮化硼基导热垫片专利,导热系数达到18W(m·K)以上

交换机 2023-11-21 25
阿莱德申请超高导热立方氮化硼基导热垫片专利,导热系数达到18W(m·K)以上摘要: 转自:金融界本文源自:金融界金融界2023年11月21日消息,据国家知识产权局公告,上海阿莱德实业股份有限公司申请一项名为“一种超高导热立方氮化硼基导热垫片及其制备方法”,公开...

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金融界2023年11月21日消息,据国家知识产权局公告,上海阿莱德实业股份有限公司申请一项名为“一种超高导热立方氮化硼基导热垫片及其制备方法”,公开号CN117089207A,申请日期为2023年6月。

阿莱德申请超高导热立方氮化硼基导热垫片专利,导热系数达到18W(m·K)以上
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专利摘要显示,本发明涉及导热材料技术领域,尤其涉及IPC C08K3领域,更具体的,涉及一种超高导热立方氮化硼基导热垫片及其制备方法。按重量份计,所述垫片的制备原料包括:立方氮化硼粉体35‑150份,金属氧化物粉体30‑105份,金属氮化物粉体15‑40份,改性剂0.2‑0.6份,乙烯基硅油2‑8份,交联剂0.1‑0.8份,抑制剂0.1‑0.9份,催化剂0.2‑1份。所述改性剂包括辛基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷,所述辛基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷重量比为1:(0.2‑2),可提高体系中多种填料间的分散性能,同时控制硬度shore 00在20左右,导热系数达到18W(m·K)以上。

阿莱德申请超高导热立方氮化硼基导热垫片专利,导热系数达到18W(m·K)以上
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