芯联集成(688469.SH)：公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平

摘要： 来源：格隆汇格隆汇1月3日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平。其中，主要应用于光伏逆变...

来源：格隆汇

格隆汇1月3日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示，公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平。其中，主要应用于光伏逆变器的灌封工业光伏模块技术已在650V平台实现规模量产并大批量出货，1000V的光伏模块已通过客户端验证，性能已达到世界先进水平。