摘要：
全球知名手机芯片生产商高通公司宣布了为混合现实头戴式耳机设计的骁龙XR2+芯片，搭载该芯片的设备将与苹果将推出的Vision Pro展开竞争。 这家总部位于圣地亚哥的芯片制... 全球知名手机芯片生产商高通公司宣布了为混合现实头戴式耳机设计的骁龙XR2+芯片，搭载该芯片的设备将与苹果将推出的Vision Pro展开竞争。
这家总部位于圣地亚哥的芯片制造商表示，这种可以运行12个或更多***摄像头的新组件将用于三星电子和Alphabet Inc．旗下谷歌正在开发的产品。
苹果去年宣布的这款头戴式耳机催热了混合现实设备市场。高通的芯片一直是许多其他公司试图吸引消费者购买该类产品的核心，这些设备尚未得到广泛使用。
增强现实将图形和文字内容叠加到现实环境中。虚拟现实将消费者置于封闭的数字世界。苹果将推出的Vision Pro和Meta Platforms Inc．最新的Quest 3头戴式耳机融合了这些技术。先前版本的高通XR芯片已应用于微软和Meta的设备。
据高通的产品管理高级总监Said Bakadir，搭载XR2+芯片的头戴式耳机使用的处理器和图形组件比前代产品性能提高多达20%，可在每个镜头上投射4K分辨率的图像。
Bakadir表示，这将缓解阅读文本带来的眼疲劳，减少晕眩的可能性，并帮助设备制造商实现新功能。
（图片来源网络，侵删）
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