转自：金融界本文源自:金融界金融界2023年11月21日消息，据国家知识产权局公告，上海阿莱德实业股份有限公司申请一项名为“一种超高导热立方氮化硼基导热垫片及其制备方法”，公开号CN117089207A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本发明涉及导热材料技术领域，尤其涉及IPC C08...